什么是PCB过孔？印刷电路板知识

电洞导电洞是通孔的另一个名称。为了满足客户要求，电路板通孔需要被堵塞。标准的铝片插拔程序是经过大量实践后改变的，电路板表面用白色网眼做的孔完成。生产和质量都是可靠的。

通过通孔有助于导线的连接性和导电性。电子行业的发展也对印刷电路板制造技术和表面安装技术提出了更高的标准，这也鼓励了PCB的发展。创建了堵塞过孔的流程，并要求同时满足以下条件: 必须满足以下条件:(1)过孔内必须只有足够的铜，阻焊膜可以塞也可以不塞；(2)过孔内必须有锡铅，最小厚度要求4微米；(3)过孔必须有阻焊油墨塞孔，不透明，无锡环、锡珠和平整度。

随着电子产品朝着“轻、薄、短、紧凑”的方向发展，PCB也在朝着那个方向发展。因此，有许多SMT和BGA PCBs，客户在安装元件时需要插孔。五个特点: 

 (1)防止PCB过波峰焊时，锡通过通孔穿透元件表面而导致短路。当过孔位于BGA焊盘上时，这一点尤其重要，因为这样做将使焊接BGA更容易。 

 (2)避免焊剂残留在通孔中。

 (3)最后，在电子工厂的表面安装和元件组装完成之前，PCB需要在测试机上抽真空以产生负压。

 (4)防止锡珠在波峰焊接过程中弹出，否则会导致短路。 

 (5)防止表面上的焊膏流入孔中而产生虚焊和改变位置。 导电孔塞技术现在是可用的。

电孔塞技术现在是可用的。

为了让客户满意，表面贴装电路板的过孔塞孔，尤其是BGA和IC贴装电路板的过孔塞孔必须平坦，凸起为正负1密耳，过孔边缘不得有红色锡。锡珠隐藏在过孔中。根据要求的要求，通孔塞孔技术的特征在于可变的，具有非常长的工艺流程和具有挑战性的工艺控制。经常出现的问题包括热空气整平和耐绿油焊接测试期间的油损失以及固化后的油爆炸。根据实际生产条件，对不同的PCB封堵程序进行了比较和阐述，并讨论了其优缺点:

作为印刷电路板的表面处理技术，热风整平的工作原理是使用热风从印刷电路板表面和电路板孔中去除多余的焊料，同时将剩余的焊料均匀地涂覆到焊盘、非电阻焊接线和表面封装点上。一个。

1.热风整平后，堵住开口。

板表面阻焊、HAL、塞孔和固化构成工艺流程。热风整平后，所有客户要求的堡垒的通孔塞孔均采用无塞孔法和铝片丝网或油墨阻挡丝网完成。用于堵塞的油墨可以是热固性的或光敏性的。优选使用与用于堵塞油墨的板表面相同的油墨，以保持湿膜的相同颜色。这种程序可以防止通孔在热风整平后滴油，但很容易通过堵塞油墨使电路板表面受到污染和不平整。客户可以轻松地放置虚拟焊料（尤其是在BGA中），而不必刻意。如此多的客户拒绝这种方法。

2.使用热空气的前塞孔操作

2.1用铝片盖住孔，使其硬化，然后研磨板以转印图案。

为了创建屏幕，使用CNC钻孔机钻出铝板，然后填充孔以确保通孔完全填充。热固性油墨必须具有高硬度，也可用于封堵。树脂几乎没有收缩，并且与孔壁具有良好的粘附性。预处理、塞孔、研磨板、图案转移、蚀刻和板表面的阻焊膜构成了工艺流程。

通过这种技术可以使通孔塞孔变平，热风整平不会导致产品质量问题，如油爆炸和孔边缘的油滴。但是为了使孔壁的铜厚度符合客户的规格，这种方法要求一次性加厚铜。为了确保铜表面的树脂完全去除，并确保铜表面清洁无污染，必须满足整板镀铜的极高标准和磨床性能的极高标准。由于许多PCB公司缺乏一次性铜增厚工艺，并且设备性能无法达到标准，因此PCB工厂并不经常采用这种工艺。

2.2用铝片盖住孔后，立即在电路板表面丝网印刷阻焊膜。

使用CNC钻孔机切割出需要封堵的铝片，安装在丝网印刷机上进行封堵，封堵完成后停止不超过30分钟。使用36T筛网直接筛选电路板上的焊料。程序如下:预处理、丝网印刷、封堵、预烘烤、曝光和显影修复

该程序可以保证塞孔光滑，通孔盖上的油良好，并且湿膜的颜色恒定。焊盘导致可焊性差；热风整平后，通孔边缘会起泡并流失油。这种生产控制具有挑战性。为了保证塞孔的质量，工艺工程师需要采用特定的程序和指南。

2.3铝板上的孔填满后，对板表面进行焊接，对板进行显影、预固化和研磨。

使用CNC钻孔机钻出需要塞孔来创建屏幕的铝板，安装在用于塞孔的移位丝网印刷机上，然后在允许板固化后对板进行研磨以进行表面处理。塞孔需要充满，并且最好在两侧突出。预处理-塞孔是该过程的顺序。板面阻焊-预烘烤-显影-预固化

由于该程序使用塞孔固化来确保通孔在HAL后不会漏油或爆炸，因此许多客户不接受它，因为在HAL后，完全解决通孔中的掩埋锡珠和通孔上的锡具有挑战性。

2.4塞孔和电路板的阻焊层同时完成。

使用垫板或钉床，将36T（43T）丝网放在丝网印刷机上，并在精加工板表面时密封所有通孔。预处理、丝网印刷、预烘烤、曝光、显影和固化构成了工艺流程。

在这一快速过程中，设备的利用率很高。热风整平后，空气膨胀并穿透阻焊膜，产生空隙和不平整。这可以防止通孔滴油或被锡填充。在热风整平中，会隐藏一些通孔。经过广泛的测试，我们的企业选择了几种油墨类型和粘度，调整了丝网印刷压力等。，从根本上解决了通孔和不均匀性，并采用这种方法进行大规模生产。